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达明机器人携手金器整合型夹爪亮相深圳高工机器人大会

达明机器人携手金器整合型夹爪亮相深圳高工机器人大会

2021-02-05 0 0 0 0
移动机器人-半导体行业解决方案

高度整合的自主移动机器人EC500构建永不停机的芯片封测生产系统自主移动机器人 (AMR, Automated Mobile Robot) 因具备比自动导引车 (AGV, Automated Guided Vehicle) 更高的应用弹性，成为制造业、物流仓储和医疗保健等领域，优先采购的产品项目，有鉴于需要整合更多样化的传感设备与更高的软硬件整合度，具有强大运算效能、无风扇坚固构造、兼容于所有工业用摄影机、高扩充性与使用弹性的DFI EC500-SD，为芯片封测产业使用的机器人，带来更高程度软硬件整合的解决方案。区域：台湾产业：芯片封装测试应用：无人自动搬运车解决方案：EC

2021-02-05 0 0 0 0